未来の車載ソリューションに貢献する最新システムから電子デバイスや材料までを紹介
東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 株式会社東芝は、5月25日から27日までパシフィコ横浜で開催される「人とくるまのテクノロジー展2016
横浜」に出展します。先進運転支援システム（ADAS）や次世代車載情報通信システム（IVI）などに向けて、画像認識プロセッサ「ViscontiTM」と電子ミラー表示技術を組み合わせて安心で快適な運転を支援する次世代コックピットソリューションや、自動車IoTソリューションなどの最新システムの提案から、半導体、ストレージ、電池などの電子デバイスや材料までの製品展示やデモを通して、未来の車載ソリューションの提案を行います。
「人とくるまのテクノロジー展2016 横浜」出展の概要
1. 開催日：2016年5月25日（水）～27日（金）
2.
会場：パシフィコ横浜
3. ブース番号：214
4. 主な展示内容：
(1) 次世代コックピットソリューション：
画像認識プロセッサ「Visconti」と電子ミラー表示技術を使った、次世代コックピットソリューションの提案を行います。
夜間でも運転中のさまざまな障害物を検出する画像認識プロセッサ「Visconti」と、独自の画像合成技術を駆使してドライバーの死角を少なくする電子ミラー表示技術など、安心で安全な運転を支援するための提案を体感できるデモを行います。
(2)
次世代車載情報通信システム向けブリッジIC：
Ethernet
AVB規格に対応し、次世代車載情報通信システム（IVI）や先進運転支援システム（ADAS）向けのシステムで求められるデータ通信に貢献するブリッジICを紹介します。
(3)
車載モータ制御マイコン「VIVACETMシリーズ」：
CPUとは別に独立した処理を行うベクトルエンジンを搭載し、パワートレインシステムの電動化や共通プラットフォーム化に貢献する車載モータ制御マイコン「VIVACEシリーズ」を紹介します。
(4)
EPS（電動パワーステアリング）向けのチップセットソリューション：
機能安全に対応するEPS向けに、安全分析に基づいた安全機構を内蔵したブラシレスDCモータプリドライバICや電源IC、マイコン、MOSFETで構成するチップセットソリューションの提案を行います。
(5)車載インフォテインメント用ストレージ製品：
カーナビやディスプレイオーディオなどの車載インフォテインメント用の組込み式NAND型フラッシュメモリ「e-MMCTM」やSDメモリカード、micro
SDメモリカードなどの最新ラインアップを紹介します。
(6) 二次電池「SCiBTM」：
商用車や産業車の電動化に対応した二次電池の最新ラインアップを紹介します。
(7)
パーソナライズド・モビリティ：
メディアインテリジェント技術を用いて、音声、映像、車載データからドライバーや同乗者の意図や状況を理解し、対話応答を行うHMI（ヒューマンマシンインターフェース）サービスや、音声・映像活用クラウドサービス「RECAIUSTM」との連携などの自動車IoTソリューションの提案を行います。
(8)
次世代移動体通信ゲートウェイ：
セキュリティに対応し、さまざまな車外ネットワークのサービスとつなぐテレマティクスサービスを紹介します。
(9)
窒化ケイ素セラミックス放熱基板：
従来の樹脂に比べて高出力化・高強度などの特長を持つ窒化ケイ素セラミックス放熱基板を紹介します。
(10)
摩擦攪拌接合（まさつかくはんせつごう）ソリューション：
多種異材の鋼材の接合を可能とする窒化ケイ素セラミックスツールを紹介します。
※Visconti、VIVACE、SCiB、RECAIUSは株式会社東芝の商標です。
※e-MMCは、JEDEC Solid
State Technology Associationの商標です。
※その他、本文に掲載の製品名やサービス名は、それぞれ各社が登録商標または商標として使用している場合があります。
当社の展示内容のさらに詳しい内容については下記ホームページをご覧ください。
http://toshiba.semicon-storage.com/jp/design-support/exhibition/car16.html
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株式会社 東芝
ストレージ＆デバイスソリューション社
高畑浩二
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