米、半導体補助金法が成立＝生産支援７兆円―中国に対抗

　【ワシントン時事】バイデン米大統領は９日、経済安全保障の観点から半導体の国内生産やハイテク分野を中心とする研究開発に５年間で約２８００億ドル（約３８兆円）を投じる法案に署名、同法が成立した。このうち関連産業への補助金は５２７億ドル（約７兆円）。台湾海峡をめぐる緊張が高まる中、半導体の生産が集中するアジアへの過度な依存を見直し、国産化を進める中国に対抗する構えだ。 　半導体はスマートフォンから戦闘機まで用途が幅広い戦略物資で、米国はサプライチェーン（供給網）の「脱中国依存」を図っている。同法は、２０２７年までに米国で半導体工場を新設・拡張する企業に補助金を出す。米インテルや台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、韓国サムスン電子などが支給対象候補となり、投資を促すため２５％の税額控除を４年間認める。　【時事通信社】 〔写真説明〕半導体チップを持つバイデン米大統領＝２０２１年２月２４日、ワシントン（ＥＰＡ時事）