しかし、従来の平均化処理では、複数の異なる物体からレーザ光が反射してくる場合、解像度が劣化してしまうという問題があった。またLiDARは測定可能な距離に物体が無い場合、ノイズに基づいた結果を出力し、誤検出を引き起こす。そのため、誤検出の除去が必要だが、平均化処理を行った結果には、距離のクラスタリングと呼ばれる特有の現象が発生し、従来の誤検出除去では、遠距離対象からの正しい検知データも除去してしまうという問題があった。
東芝は、独自の計測回路技術と高解像度測距技術を開発し、その併用により、長距離にある物体を高い解像度で検知することに成功。一方、高解像度測距技術においては、距離のクラスタリングによる影響の低減に、さらなる改善の余地があった。
そこで同社は、回路設計や光半導体分野で培った技術を生かして距離のクラスタリングを解析し、クラスタの大きさと信号の強さから、出力された距離データの確からしさを関係式で表現できることを発見した。そして、同関係式に基づいて回路内のパラメーターを調節することで、距離のクラスタリングの発生を抑制しながら誤検出を排除するアルゴリズムを確立した。
なお、この誤検出を排除するアルゴリズムは、小面積・低消費電力の集積回路として実現することが可能だ。
本技術と東芝が開発した計測回路技術を併用することで、従来の約1.8倍の測定距離を実現しつつ、誤検出を低く抑えることに成功した。これにより、高速走行中の車両や障害物の早期検知、市街地走行中における歩行者の見落とし低減を実現する。
なお同社は、LiDARシステム向けの半導体として、高感度な集積型光センサSilicon Photo-Multiplier(SiPM)の開発を進めており、今回発表技術を搭載した計測LSIと併せて、自動運転システム向けLiDARの普及に向けた取り組みを強化していく。
同社は今後、本技術の精度向上などを進め、2020年までの実用化を目指す。また、本技術をはじめとした自動運転システム分野の研究開発を加速し、より安全な道路交通の実現に貢献する車載半導体製品を提供していく。