大阪--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- パナソニック株式会社
オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、半導体パッケージの薄型化と低コスト化を目的とする「コアレス・パッケージ基板向けシート状封止材（CV2008シリーズ）」を製品化、2016年6月から量産を開始します。コアレス・パッケージ基板の絶縁層に適したシート状封止材で、大面積での一括成形を実現し、パッケージの薄型化と低コスト化に貢献します。
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【特 長】
レーザー穴あけ加工を用いない新しいコアレス工法（※1）に適した、均一に膜厚形成されたシート状封止材を実現。パッケージ基板の絶縁層を大面積で一括成形することが可能で、パッケージの大量生産と低コスト化に貢献
・シートの膜厚：20～200μmまで対応
薄いシート状封止材でありながら剛性があり、パッケージの反り低減を実現でき、薄型化に貢献
・弾性率(Modulus)：17000MPa(25℃）
材料の収縮率が低く、高温リフロー時の接続信頼性を確保でき、パッケージの実装工程での歩留まり向上に貢献
・収縮率：0.003％（※2）
※1：銅ピラー樹脂封止工法
※2：IRリフロー時の最高温度250℃、4回通し前後の収縮率（JIS-K6911）
【用 途】銅ピラー樹脂封止タイプのコアレス・パッケージ基板など
【備 考】本製品は、2016年5月31日～6月3日まで 米国The Cosmopolitan of Las
Vegasにて開催されたECTC2016に出展しました。
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