株式会社パテント・リザルトは2015年10月21日、日本に出願されたCMP関連技術について、特許分析ツール「Biz Cruncher」を用いて参入企業に関する調査結果をまとめ、レポートの販売を開始しました。
CMP（化学機械研磨）は、半導体プロセスにおけるウェハー平坦化に使われる技術です。配線幅の微細化や配線層の多層化が進むにつれて求められるウェハー平坦度も厳しくなることから、CMP技術は半導体プロセスの中でも非常に重要なものとなっています。本調査ではCMPに関する特許を集計し、各個別特許の注目度を得点化する「パテントスコア」をベースとして、特許の質と量から総合的に見た評価を行いました。
その結果、「総合力ランキング」では、1位APPLIED MATERIALS、2位荏原と、世界シェアトップの2社が上位となりました。
総合力1位のAPPLIED MATERIALSは終点検出に関する特許、2位の荏原は基板保持に関する特許が高い注目度となっています。総合力3位のニコンは既にCMP事業から撤退しているものの、関連特許は上位2社に次ぐ総合力及び件数を維持し続けています。同社の注目度が高い特許として膜厚測定のための装置に設けた窓部構造に関する技術が挙げられ、近年においても他社特許の審査の過程で引用されることが多いという特徴があります。
次に、総合力上位2社について、特許分類の一つであるFタームを用い、CMP技術における課題別出願件数を集計しました（内訳出願年、集計に用いたFタームは件数上位20分類）。
両社とも「検知方法の改良（モニタリング方法）」についての出願が集中しており、かつ2011年以降の出願も多くなっています。両社の差が顕著な課題としては「工程効率化、安定化」、「構成、配置」、「小型、省スペース化」が挙げられ、どの分類も荏原の出願件数がAPPLIED MATERIALSの倍以上となっています。一方でAPPLIED MATERIALSの件数が荏原を上回る課題には「ディッシング、エロージョン等低減」が挙げられるものの、2011年以降は両社とも出願が見られません。また、荏原は2011年以降も多様な課題についての出願が見られ、APPLIED MATERIALSは「検知方法の改良（モニタリング方法）」に集中しているという特徴があります。
本分析の詳細については、特許・技術調査レポート「CMP関連技術」にてご覧いただけます。
■価格：100,000円～（税抜）
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