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東芝メモリ株式会社:「Dell Technologies Forum 2018 – Tokyo」での講演と出展について



データセンターなどITインフラを支えるコンピューティング基盤で活用されるSSDやフラッシュメモリの最新技術や製品を紹介



東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- 東芝メモリ株式会社は、10月19日にデル・テクノロジーズ・グループがグランドプリンスホテル新高輪「国際館パミール」で開催する「Dell
Technologies Forum 2018 –
Tokyo」において、ITインフラを支えるデータセンターやエンタープライズ・システムにおいて多く使われるSSDやフラッシュメモリの最新技術と製品や、それらを使った応用システムやソリューションについての講演と展示を行います。



「Dell Technologies Forum 2018 –
Tokyo」は、デル・テクノロジーズ・グループの7ブランドやパートナー企業が一堂に会して、「Make It
Real」をテーマに、最新のソリューションや技術の紹介を行う、法人・公共機関の情報システムやIT部門の管理者向けのイベントです。



当社は、長年にわたってパートナー関係を強化してきたDell
EMCのサーバー部門との共同講演セッションとして、「同世代サーバーでもここまで違う。PowerEdgeサーバーの超高密度化を支えるフラッシュ技術の最新トレンド~東芝メモリ・Dell
EMC共同講演セッション~」を行います。また、展示ブースにおいては、96層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリを搭載したSSDなど、最新製品や技術をデモも交えて紹介します。



「Dell Technologies Forum 2018 – Tokyo」出展と講演の概要
1. 開催日:
10月19日(金)10:00〜19:30
2. 会場:グランドプリンスホテル新高輪「国際館パミール」(東京都港区高輪3-13-1)
3.
入場方法:無料(事前登録制)
https://delltechnologies-forum.smktg.jp/public/application/add/80?reference=null&cmp=null&device=Desktop
4.
当社講演(セッション):
・セッション名:「同世代サーバーでもここまで違う。PowerEdgeサーバーの超高密度化を支えるフラッシュ技術の最新トレンド~東芝メモリ・Dell
EMC共同講演セッション~」
・日時:10月19日(金)14:30〜15:10
・セッション番号:E-3
・概要:
ITインフラを構築するために、多くのシステムでフラッシュメモリやSSDを活用したコンピューティング基盤が使われるようになりました。そこで今回、多様化するデータセンター市場を中心とするニーズに応えるためのテクノロジーの変遷から最新技術の紹介、そして将来の展望についてまで、長年にわたってパートナー関係を強化してきた東芝メモリとDell
EMCで共同講演セッションを行います。SSDの寿命についての留意点からSSD選択のノウハウまで、フラッシュメモリとSSDの知識をさらに深め、その必要性が理解できるような解説を行います。
・講演者:
1)
東芝メモリ
SSD事業部 SSD応用技術部
参事 小川 功(おがわ いさお)
2) Dell EMC
インフラストラクチャ・ソリューションズ事業統括
製品本部
部長(サーバ担当) 渡辺 浩二(わたなべ こうじ)
・申し込み方法および詳細:
https://delltechnologies-forum.smktg.jp/public/application/add/80?reference=null&cmp=null&device=Desktop



*本文に掲載の製品名やサービス名は、それぞれ各社が登録商標または商標として使用している場合があります。



*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。




Contacts


報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
東芝メモリ株式会社
営業企画部
高畑浩二
Tel:
03-3457-3822



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