東京--(BUSINESS WIRE)--（ビジネスワイヤ） -- 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は高周波に対応可能な業界最小実装面積[注1]のフォトリレー２品種を製品化し、本日から出荷を開始します。
新製品「TLP3475S」は、業界最小実装面積[注1]のS-VSON4パッケージを採用し、オン時の出力端子間抵抗を低く抑えました。「TLP3440S」は、S-VSON4パッケージの実装面積はそのままに、さらに薄型化を実現した新規S-VSON4Tパッケージを採用し、オフ時の出力端子間容量を低く抑えています。
両パッケージは、既存のVSON4パッケージ
[注2]と比べて実装面積を22.5 %削減できます。さまざまなテスタのPE[注3]応用に
TLP3440SとTLP3475S を組み合わせて使用することで、テスタボードの小型化が可能です。
また数GHzの高周波ラインへの使用が可能となりました。さらに高温側動作温度定格を従来製品の85℃から110℃へ拡大し、より設計し易い仕様となっています。
米大手ITアドバイザリ会社ガートナー社の最新レポートにおいて、当社は2015年から2016年にかけて、売り上げベースでシェアNo.1のフォトカプラメーカーと認定されました。また、そのレポートによると、当社は2016年に販売金額ベースで市場シェア23％を獲得しました。（出典：Gartner,
Inc. “Market Share: Semiconductor Devices and Applications, Worldwide,
2016” 30 March 2017）
当社は、市場動向に合わせた多様なフォトカプラ・フォトリレーの開発を推進することで、お客様のニーズに応える製品を届け続けます。
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・ | 半導体テスタ (メモリ、SoC、LSI) | |||||
・ | プローブカード | |||||
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・ | 業界最小実装面積 [注1] | S-VSON4パッケージ: | 2.00×1.45×1.65 mm (typ.) | |||
| 2.00×1.45×1.3 mm (typ.) | |||||
・ | 電圧・電流定格 : | |||||
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・ | 高温動作温度定格 : Topr(max)=110℃ | |||||
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品番 | 絶対最大定格 | オン抵抗 |
| オフ電流 |
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| RON
| RON
| IOFF
| @VOFF
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TLP3440S | 40 | 0.12 |
| 12 | 14 | 0.45 |
| 40 | 0.2 | 0.3 | ||||||||||
TLP3475S | 60 | 0.4 | 1.1 | 1.5 | 12 | 1 | 50 | 0.5 | 0.4 | |||||||||||
[注1] 2017年9月22日現在。当社調べ。
[注2] VSON4パッケージ: 2.45×1.45×1.3mm (typ.)
[注3]
ピンエレクトロニクス (PE): 各種テスタのDUTへの検査信号用スイッチ
新製品を含む当社のフォトリレー製品については下記ホームページをご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photorelay.html
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