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東芝:ウェアラブル端末向けプロセッサApP Lite™ファミリーICの量産開始について


東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- 東芝デバイス&ストレージ株式会社は、IoTやウェアラブル端末に必要なインタフェースや機能を1パッケージ化したアプリケーションプロセッサApP
Lite™ファミリーの新製品として、低消費電力で多彩なグラフィック表示を実現する「TZ1201XBG」の量産を、本日から開始します。








本製品は、コンパクトなグラフィックスエンジンと演算処理能力の高い32-bitARM® Cortex®-M4F
RISCプロセッサを搭載し、標準動作時に最大96MHz、オーバードライブ時に最大120MHzで動作することが可能です。



また、本製品は電力管理技術を内蔵し、約70uA/MHzの低アクティブ電流で動作します。ユーザーアプリケーションから消費電力管理を行うことで、350mAhのバッテリーを搭載した端末に時計を表示し、秒針を表示した場合は約1カ月、秒針を表示させない場合は約2カ月の連続動作が可能です。



また、2.2MB の高速なSRAMとLCDコントローラ、本製品専用の2D グラフィックスエンジンを搭載することで、アルファ・ブレンディング注1、描画、回転、テクスチャー注2、リサイズ等のスムーズな描画が可能で、HVGAディスプレー(480x320ピクセル)では30fps、QVGAディスプレー(320x240ピクセル)では60fpsで表示することができます。



さらに、高精度24ビットΔΣADCとアナログフロントエンド回路(AFE)の組み合わせにより、微細な信号をダイレクトセンシングすることが可能です。各種フィルタリングをソフトウェアで実行することで、スペースと消費電力を節約することができます。



加えて、ウェアラブル端末に必要な活動量や動作などを測定、検出するセンサや周辺部品を接続するために、GPIO、USB、UART、SPI、I2C等の多彩なインタフェースを備え、お客様のアプリケーションの可能性を広げます。



その他、本製品は音声コマンドを検出するボイストリガや音楽再生等のミドルウェアを実行するために十分な機能、性能を提供可能で、ユーザエクスペリエンスの実現に貢献します。



新製品の主な特長




  • 低消費電力



    • 70uA/MHzの低アクティブ電流で動作




  • 2D グラフィックスエンジンを搭載


  • 高精度のアナログフロントエンド回路(AFE)を搭載



    • 電圧/電流/インピーダンスを最大4チャネルで任意に組み合わせてマルチセンシングが可能


    • 計装アンプ、トランスインピーダンスアンプ、PGA(Programmable Gain
      Amplifier)、オペアンプ、DACを搭載し、外付け部品をほとんど追加することなく、様々なセンサの信号出力を直接測定することが可能


    • 有効ビット数は最高で22ビットを実現し、脈波や筋電位などの10uV程度の微弱な生体信号を計測可能




  • 外部センサや周辺端末との接続用に多彩な入出力インタフェースをサポート



本製品を搭載する機器
各種IoT向け端末やウェアラブル端末






























































































































































 


新製品の主な仕様



品番

 

TZ1201XBG

CPU


ARM Cortex-M4F

最大動作周波数


120MHz(オーバードライブ時)

Embedded SRAM


2.2MB

e-MMC


2ch

外部バス


1

グラフィックアクセラレータ


2D

LCD コントローラ


MIPI® DBI Type B, Type C, DSI

解像度



HVGA(480x320)@30fps
QVGA(320x240)@60fps



GPIO


120 bits

I2C (Master/Slave)


2ch

UART


4ch

DMA


16ch

AES


128/192/256-bits key length

真性乱数生成器


1 unit

圧縮・非圧縮回路


1 unit

SPI


4ch

クワッドSPIフラッシュメモリコントローラ


Supported

PWM


8ch

32-bit タイマー


2ch

ウォッチドッグタイマー


1ch

計装アンプ・ゲイン



×1 ~ ×4



PGA・ゲイン



×1 ~ ×32



12-ビット ADC


16ch

24-ビット ADC


4ch

12-ビットDAC


1

LED ドライバ


4ch

USB


USB 2.0 Device 12 Mbps, 1 port 4


bidirectional endpoints




寸法
幅×奥行×高さ (mm)



 

8. 0 ×8.0 ×0.6

 


注1:コンピュータグラフィックスの描画技法の一種で、ある画像にアルファ値を掛け合わせることで半透明な画像を重ねる技法のこと。
注2:グラフィックス・ソフトなどで使う、物体の表面や質感を表現するための地紋やパターン、または画像のこと。



* ARMおよびCortexは、ARM Limited(またはその子会社)のEUまたはその他の国における登録商標です。
*
MIPIは、MIPI Alliance, Inc.の登録商標です。
* YouTubeは、Google Inc.の商標です。
*
その他、本文中に記載されている社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。



新製品のグラフィックス機能のさらに詳しい仕様については下記URLのYouTube™動画(英語)をご覧ください。
https://youtu.be/IyBF8wdgLNI



新製品のさらに詳しい仕様については下記ページをご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/assp/applite/tz1200.html



お客様からの製品に関するお問い合わせ先:
ロジックLSI営業推進担当 Tel:044-548-2110
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html



*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。




Contacts


報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
東芝デバイス&ストレージ株式会社
デジタルマーケティング部
長沢千秋
Tel:
03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp



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