ロンドン--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) --テクノロジー業界最大のコネクティビティ・エコシステムのイベントであるMWC (2月26~29日、スペイン・バルセロナ)で、レノボ(ブース#3N30)は最新のAIデバイスとインフラ・ソリューションのポートフォリオを発表し、従来のPCやスマートフォンの形態に挑戦する2つの新しいデバイス・コンセプトも展示します。




レノボはCESで最初のAI PCを発表し、その技術をThinkBook、ThinkPad、Yoga、Legion、ThinkCentre PCのポートフォリオに取り入れました。MWCでは、レノボのビジョンである「AI for All」を実現するために、2024年・2025年の新しいAI PCおよびエッジ・コンピューティング・ソリューションをいくつか発表します。当社は、ハイブリッドAIのトレンドがAI PCとAIスマートフォンの需要を促進し、産業の新たな再活性化サイクルを推進すると予想しています。


AIをサポートするために特別に設計されたレノボのAI PCは、推論、問題解決、学習などのタスクを実行するために設計および開発されています。さらにAIによって強化されたカスタム体験を可能にし、より強力な計算能力と大容量のストレージを備えることで、大規模言語モデル(LLM)をクラウドではなくデバイス上で簡単に実行できます。これらのモデルは時間とともにユーザーの好みや習慣に適応することでアシスタンス機能が強化され、プライバシーを保護しながらよりパーソナライズされた体験を提供します。


さらにレノボは、テレコム向けに次世代のインフラ・ソリューションをいくつか発表する予定です。このソリューションにより、企業は広範囲にわたる変革的なAIアプリケーションのためにファー・エッジで膨大なデータを活用する一方で、クラウドサービスのエネルギー消費を削減できます。テレコム業界が今日のデジタル経済をつなぐために進化する中、レノボのエッジAIコンピューティング・ソリューションは新しいAI機能を確立し、バルセロナやマドリッド市内の通り全体でビデオ解析やコンピュータ・ビジョンを使用して煙や火を識別したり、緊急対応の時間を短縮したり、公共の安全を支援したりしています。


2023年10月のTech Worldイベントでは、ハイブリッドのAI for Allビジョンを発表し、AIの力を解き放って人々の生活のあらゆる側面とあらゆる産業で知的変革を促進する方法を示し、AIの技術革新に10億ドルを投資することを約束しました。


また、MWCでは、レノボが公開イベントで初めて2つの新しいコンセプト製品を公開します。モトローラのアダプティブ・ディスプレイコンセプトは、FHD+ pOLEDディスプレイを使用し、ユーザーのニーズに応じて曲げたり形状を変えたりする世界初の製品であり、Intelligent Devices Groupとレノボの研究チームからの、エンジニアリング、デザイン、ユーザー・エクスペリエンスの枠を超える世界初の概念実証であり目を引く革新的なラップトップ形状を有しています。


レノボについて


レノボは、世界的なテクノロジー企業であり、年間収益は約620億ドルで、Fortune Global 500では217位にランクされています。世界中で7万7000人の従業員を抱え、180の市場で毎日何百万人もの顧客にサービスを提供しています。同社は、すべての人々によりスマートなテクノロジーを提供するという大胆なビジョンに取り組んでおり、世界最大のPCメーカーとしての成功に加えて、サーバー、ストレージ、モバイル、ソフトウェア、ソリューション、サービスなど、成長分野にも積極的に進出しています。これらの成長分野は、「New IT」と呼ばれる技術領域であり、クライアント、エッジ、クラウド、ネットワーク、インテリジェンスなどを含んでいます。レノボのこうした変革と世界を変える革新的なイノベーションは、より包括的で信頼性が高く、そして、世界中のすべての人々にスマートである未来を築くために尽力しています。レノボはレノボ・グループ(HKSE: 992)(ADR: LNVGY)として香港証券取引所に上場しています。詳細は同社ウェブサイトhttps://www.lenovo.comで、最新ニュースはStoryHubでご覧ください。


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情報提供元: ビジネスワイヤ
記事名:「 レノボ、MWCで最新のAI PCおよびファー・エッジ・コンピューティング・ポートフォリオを発表し、革新的なAIを提供